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真空加压式贴膜机MVLP是在真空状态下将整个面进行贴合，因此不存在滚轴式贴膜机的如压力不均、气泡、填埋不良等问题点。
不但对为了达到高密度化而薄肉化的组合基板的层压，对柔性电路板的感光性覆盖膜及表面有凹凸形状物等的均匀加压也能发挥威力。
而且，加压压力和温度可以简单地进行调节，原来的基板及厚线路的基板也可以完全压合MVLP在各种领域的应用值得期待。

名称：真空加压式贴膜机
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