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New Bump BONDER・・・Based on UTC-5000 model
 ① Bond Stage with Temperature Up/Down Control Capability (6inch x 2unit)
 ② Multiple Bump-stacking 
 ③ Wire Bonding Function 
 ④ SBB-5200 Specifications  

名称:Bump BONDER 5200
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SBB-5200 Specifications:sbb-2.png