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Bump BONDER 5200

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New Bump BONDER・・・Based on UTC-5000 model
　① Bond Stage with Temperature Up/Down Control Capability (6inch x 2unit)
　② Multiple Bump-stacking　
　③ Wire Bonding Function　
　④ SBB-5200 Specifications 　

名称：Bump BONDER 5200

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SBB-5200 Specifications：

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